Il en va des processeurs pour smartphones et tablettes comme des puces pour ordinateurs : ils vont de plus eu plus vite et progressent en nombre de cœurs. Quelques jours avant l'ouverture du salon, Texas Instruments (TI) présentait ainsi la cinquième génération de la plate forme Omap: jusqu'à deux cœurs ARM Cortex A15 cadencés chacun jusqu'à 2 GHz (contre un seul cœur et 1,2 GHz pour les Omap actuels), la prise en charge de la 3D stéréoscopique, la lecture de flux vidéo Full HD, la gestion de 8 Go de mémoire vive au maximum... Patience, les premières unités sont prévues pour fin 2011, mais seront, véritablement déployées à partir de la mi-2012.
Bientôt des puces à quatre cœurs
TI aura fort à faire face à des rivaux aux ambitions similaires. Chez Qualcomm, les prochaines déclinaisons de la puce Snapdragon auront jusqu' à 4 cœurs, tourneront jusqu'à 2,5 GHz, consommeront 65% d'énergie en moins, et prendront en charge les futurs réseaux mobiles 4G (LTE)... Une montée en puissance qui prépare aussi l'arrivée de Windows 8 pour la plate-forme ARM. Qualcornm et TI devront se frotter à deux poids lourds issus du monde de la micro : Intel et nVidia. Ce dernier a fait la démonstration de sa prochaine génération de processeurs Tegra, à quatre cœurs: deux fois plus puissant que l'actuel Tegra 2, il apporte - selon les tests du fabricant - le même niveau de performances qu'un Core 2 Duo T7200, une puce pour PC portables sortie en 2006 Mais avec une consommation nettement moindre ! Les premières tablettes qui en seront équipées seront suivies par des téléphones au moment de Noël. nVidia a par ailleurs évoqué ses futures générations de Tegra, avec des puces à l'horizon 2014 environ 80 fois plus puissantes que le Tegra 2.
Ne nous emballons pas!
Et Intel ? Après une première tentative ratée de faire entrer l'architecture x86 dans les smartphones (avec l'Atom Moorestown l'an passé, qu'aucun constructeur n'avait finalement intégré...), le fondeur récidive : au salon, il a évoqué l'Atom Medfield, qui pourrait intégrer des téléphones d'ici quelques mois. Pour au tant, Intel ne fournit que peu de détails, se contentant de promettre une autonomie et une puissance supérieures à celles de la concurrence. Reste à savoir si cela sera suffisant pour convaincre les fabricants de terminaux de mettre de côté la plate-forme ARM qui leur est si familière.
NOUVELLES TECHNOS POUR NOUVEAUX USAGES
C'était à prévoir, la 3D s'invite aussi sur les smartphones. LOptimus 3D de LG, (600 € hors subvention), est doté d'un écran stéréoscopique à barrière de parallaxe, ne nécessitant donc pas de lunettes pour procurer l'effet de relief, tant sur l'interface que sur les contenus (jeux, photos, vidéos, etc.). L'appareil est par ailleurs muni de deux capteurs photo à l'arrière, pour prendre des clichés et filmer des séquences en 3D. Plus sérieuse, plus pratique aussi : la généralisation des systèmes de paiement et d'information sans contact (NFC, Near Field Communication). Plusieurs modèles de téléphones présentés sur le salon étaient équipés d'une puce pour ces usages, notamment chez Samsung et HTC. Ils pourront être utilisés dans le cadre des expérimentations autour du NFC (paiement mobile, abonnement de transport, carte d'étudiant électronique) à Nice et Caen, villes pionnières, mais aussi Lille, Bordeaux, Rennes, Toulouse, Marseille, Strasbourg et Paris, où divers projets sont en route.
Source : L’Ordinateur Individuel - SVM Hors-série N°31 Octobre-Novembre 2011
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